[ 路丁前言 ] 硅微粉是用二氧化硅(SiO2)别称方解石的原材料历经粉碎、纯化、碾磨、等级分类等加工工艺细致生产加工而成，其纯净度高、颜色白、堆积密度有效，拥有 与众不同的特性和普遍的主要用途。
1 硅微粉特性及主要用途
硅微粉是用二氧化硅(SiO2)别称方解石的原材料历经粉碎、纯化、碾磨、等级分类等加工工艺细致生产加工而成，其纯净度高、颜色白、堆积密度有效，拥有 与众不同的特性和普遍的主要用途。
1. 1 硅微粉特性
(1)具备优良的介电强度：因为硅微粉纯净度高，残渣成分低，特性平稳，绝缘特性出色，使干固物具备优良的介电强度能和抗电孤特性。
(2)能减少环氧树脂胶干固反映的放热反应最高值溫度，减少干固物的热膨胀系数和缩水率，进而清除干固物的热应力，避免裂开。
(3)抗腐蚀：硅微粉不容易与别的化学物质反映，与绝大多数酸、碱不起化学变化，其颗粒物匀称遮盖在物品表层，具备极强的耐腐蚀工作能力。
(4)堆积密度有效，应用时要降低和清除沉定、层次状况；可使干固物的抗压强度、抗拉强度提高，耐磨性提升，并能扩大干固物的传热系数，提升阻燃等级能。
(5)经硅烷偶联剂解决的硅微粉，对各种环氧树脂有优良的浸润性，吸咐特性好，易混和，无结块状况。
(6)硅微粉做为填充物，增加有机化学环氧树脂中，不仅提升了干固物的各类特性，另外也减少了生产成本。
1.2 几类适用范围硅微粉的理化指标
1.2.1 电子器件及家用电器工业级硅微粉
电子器件及家用电器工业级硅微粉(SJ/T10675－2002)产品类别及编号：用以电焊工制造行业有一般硅微粉(PG)、一般特异性硅微粉(PGH)、电焊工级硅微粉(DG)、电焊工级特异性硅微粉(DGH)。用以电子产业有电子器件级结晶型硅微粉(JG)、电子器件级结晶型特异性硅微粉(JGH)、电子器件级熔化型硅微粉(RG)、电子器件级熔化型特异性硅微粉(RGH)。产品型号为商品目数数，分成300、400、600、1000目。商品的粒径见表1，商品的理化指标见表2。
1.2.2 一般无碱玻纤和电子器件工业级玻纤原材料
一般无碱玻纤和电子器件工业级玻纤原材料成分(%)为：SiO2>99.0，Al2O3<0.3，Fe2O3<0.05，Na2O K2O<0.15。粒度分布为：-325目>98. 0%。
1.3 硅微粉的主要用途
因为硅微粉具备优良的特点，因而它拥有 普遍的主要用途。
(1)电子产业：做为电子设备如集成电路芯片块、半导体元器件的塑封料填充料。
(2)电焊工制造行业：做为电焊工商品如电压互感器、互感器、干式变压器等髙压电气设备构件的耐火浇注料填充料。
(3)做为玻纤的主要材料，用以生产制造一般无碱玻纤和电子器件工业级玻纤。
(4) 硅胶和塑胶的填充物。
(5) 建筑涂料的加上料。
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