[ 路丁前言 ] 当月日本可能宣布启用5G互联网服务，此外，三星Galaxy S10 5G版也可能正式上市，变成全世界第一款商业的5G手机上。但是大家注意到的是
三星S10的5G版应用的确是自己exynos平台（5G基带芯片也是自己），并沒有如此前大伙儿猜想的应用高通芯片骁龙855 骁龙处理器X50的5G解决方法，为什么三星和高通芯片的此次协作会绝地反击呢？
三星S10 5G版的参数配置，日本当地版本号应用自己解决方法（图/互联网）
不成熟的技术性 高专利年费造成 骁龙处理器X50被弃
上年智能手机行业中的总体销售量降低，高通芯片全年度财务报告下挫。高通芯片用意在5G环节营销概念， X50做为第一款适用5G互联网的基带芯片早在2017年早已宣布发布，骁龙处理器X50在官方网宣传策划中也是“都还好”，但在技术上而言，骁龙处理器X50好像便是以便赶5G先发“攒”出去的商品，而这也早已逐渐变成制造行业的共识。
往往那么说，关键是由于骁龙处理器X50有几大关键不够。最先是其选用5G多模设计方案，务必相互配合别的基带芯片才可以完成多模多频；也就是其只适用5G数据信号，关联别的商品才可以适用3G/3G/2G，次之骁龙处理器X50落伍的28nm加工工艺现如今早已很是年久，高功耗，发烫会变成难题，再者骁龙处理器X50仅适用非独立组网（NSA），对将来的单独（SA）组网方案没法适配，早期非独立组网环节，顾客数据信号会受影响。众多要素实际上早已能够说明骁龙处理器X50仅仅一款用以衔接的5G基带芯片，再再加高通芯片随后又公布了骁龙处理器X55基带芯片，更为表明了骁龙处理器X50的生命期将十分短暂性，乃至可否规模性交货全是不明之数。
第一款5G手机三星Galaxy S10 5G韩国版已弃用骁龙处理器X50基带芯片（图/互联网）
三星5G手机上先发弃用高通芯片，重要缘故是成本费跟技术性
因此不难理解为何此次三星Galaxy S10 5G版在日本先发选用的是Exynos 9820CPU Exynos 5100基带芯片的组成，做为三星自己的集成ic商品，最先成本费优点是一部分，但最重要的是也不久漂白“爆炸事故”的三星，不愿付诸行动再度应用高功耗发烫商品。
自然除开技术性上的“阄割”外，骁龙处理器X50基带芯片存有的此外一大隐型难题便是只有以“外挂软件”的方式与骁龙855CPU一起应用（可否配搭骁龙845仍不明），并沒有独立出售。如此一来，三星不但要付款昂贵的详细套片硬件配置花费，另外也要付款相对的专利年费，就算以最少3.25%的专利年费（高通芯片移动互联网关键3G/3G/5G多模的专利年费）来测算，每台市场价为139万韩元（折合8200元RMB）起的三星Galaxy S10 5G版，三星最少就需要向高通芯片付款266元RMB的专利年费，这就是被别人称之为“高通芯片税”的高通芯片专利收费方式，而一大笔昂贵的专利年费用还会转嫁到日本顾客的身上，而做为日本当地生产商的三星当然也不会莽撞博学笃行。（事实上先前三星的旗舰级型号在日本销售市场基础也没有应用高通芯片）。
高通芯片在5G层面的专利收费规范（图/互联网）
华为手机、联发科5G半导体技术更完善，骁龙处理器X50无法媲美
除开三星S10 5G日本当地版弃用骁龙处理器X50以外，别的生产商现阶段好像也看起来十分“沉静”，而这身后最关键的缘故事实上也是出自于对骁龙处理器X50不成熟计划方案的忧虑。此外，现阶段早已发布的5G基带芯片也有华为手机巴龙5000和联发科Helio M702款，对比高通芯片， 二者均选用完善5G/3G/3G/2G多模融合计划方案，适用单独和非独立组网方式，产品特性事实上更为完善。
联发科Helio M70 5G基带芯片可能在今年批量生产发售（图/互联网）
据现阶段的信息，华为手机巴龙5000和联发科Helio M70预估会在今年下半年刚开始经营规模交货，在其中传言华为手机的5G基带芯片有希望用在自己的麒麟990集成ic上（也是有信息表明将运用在青龙7系列），而联发科Helio M70基带芯片可能出示给公开市场应用，二者的联合可能为给5G销售市场投下一颗重弹，加快5G互联网和5G设备的普及化。
因此从现阶段看来，高通芯片的5G先发对策并失败，这虽然有遭受全世界5G互联网建设不健全的客观因素，但骁龙处理器X50基带芯片从技术上的不成熟也让诸多生产商在探险，手机制造商只见到“先发”，但一想起发烫，数据信号等难题，也都观望不前了，期待我国的手机制造商不必被骁龙处理器X50坑了。
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